3.2主要功能和特點：1、本產(chǎn)品采用美國進口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點。
3、熱敏打印機永久使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000。
6、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（獨有）
7、采用權(quán)威美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
8．調(diào)整終點電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調(diào)恒電流達到電解效率佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
4.技術(shù)參數(shù)：
| 1. |
單層測量品種： |
鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學(xué)鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。 |
| 2. |
合金鍍層測量： |
Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
| 3． |
多層鍍測量： |
陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
| 4. |
有效測量厚度范圍： |
0.03~300μm |
| 5. |
測量準確度： |
±8% |
| 4. |
復(fù)現(xiàn)精度： |
<3% |
| 6. |
電解電流精度： |
±0.5% |
| 7. |
測量面直徑： |
Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
| 8. |
供電電源： |
A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
| 9. |
選購： |
AC115V，100V，120V，230V，240V |
| 10. |
使用環(huán)境： |
溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
| 11. |
主機重量： |
6Kg； |
| 12. |
外型尺寸： |
350×260×160mm（長×寬×高） |
5.配置清單
| 名 稱 |
備 注 |
數(shù) 量 |
| 三芯電源線 |
220V |
1根 |
| USB數(shù)據(jù)線 |
|
1根 |
| 二芯恒流電纜線 |
含夾頭、插頭件 |
2根 |
| 氣泵橡皮管 |
含連接頭、橡皮管、玻璃頭 |
1根 |
| 溶絲管（1A） |
1A |
1只 |
| 橡皮墊圈 |
檢驗合格無毛邊 |
ф2.5 、 ф1.7 |
| 測量支架 |
含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁 |
1套 |
| 使用說明書 |
ET-1 |
1本 |
| 產(chǎn)品合格證書 |
|
1份 |
| 無芯吸水紙 |
|
1卷 |
| 滴吸管 |
|
3個 |
| 橡皮擦 |
粗/細 |
各1個 |
| 吸吮瓶 |
|
1個 |
| 廢液瓶 |
|
1個 |
| 有機V型墊塊 |
|
1個 |
| 化學(xué)防飛濺眼鏡 |
|
1副 |
| 電解藥水 |
根據(jù)客戶要求配置 |
4瓶 |
| 標準片 |
銅鍍銀 |
1個 |
6.訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。第一層鐵鍍銅第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3、根據(jù)客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
備注：ET-1可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、等及多種多鍍層。此機型不能測量化學(xué)鎳、多層鎳、鋅合金鍍層、銅上鍍銅和電位差的分析。（不能連接電腦）
